MICRODUCTGERİ


Ürün Açıklamaları

Özellikleri

• Çapı Ø40,50,63 mm olan HDPE borulara üflenebilmektedir
• Düz veya yivli iç yüzeye sahiptir
• Çeşitli renklerde üretilebilir
• İç yüzeyi Silikonlu olarak üretilebilir

Silikon Katkılı İç Kaplama

  • Silikon, HDPE ile birlikte ekstrüde edilir ve kalıcı, süper kaygan bir iç katman oluşturur. Diğer seçeneklere göre en düşük sürtünme katsayısına sahiptir ve sürtünme katsayısı zamanla değişmez
  • Silikon en iyi performansta kablo üflemek için idealdir ve dünyadaki tüm Network Kurulumcuları tarafından tercih edilir 

Microduct Borular Gsm Operatörlerinin Şartnameleri ve IEC 60794-5 standardına göre üretilmektedir.

Dış Çap İç Çap Kalınlık Ağırlık Makara Ölçüsü Makara Adedi Makara Metrajı
mm mm mm kg/mt mm 40 Konteyner mt
20 16 2,0 0,110 1620x720 21 2000
18 14 2,0 0,095 1250x550 36 2000
16 12 2,0 0,084 1000x650 88 1000
14 10 2,0 0,073 1000x475 110 1500
12 8 2,0 0,060 1000x500 110 2000
10 6 2,0 0,048 1000x500 110 3000
7 3,5 1,75 0,029 1000x500 110 4000
7 4 1,5 0,025 1000x500 110 4000

  • ÇAP Dış Çapı 7-20 mm arasında üretilir, Direk döşenebilen ( Direct Install) ve Direk gömülebilen (Direct Burry) çeşitleri mevcuttur
  • RENK Microduct boruların içi renklendirilir, 12 çeşit RAL renk kodu mevcuttur.
  • MARKALAMA Inkjet yazıcı ile her 1 metre aralıklarda markalama yazılır
  • BAĞLANTI Düz Konnektör, Düşürücü Konektör, Kör Tapa
  • HAMMADDE HD-PE
  • AMBALAJLAMA Kontraplak Makara
  • STANDART IEC 60794-5

En uygun fiyatlar ve fiyat listesi için bizimle irtibata geçebilirsiniz.
Microduct Çözümleri

Sanbor Microduct Pipe is a bundle of pipes that is made up of several ducts. This pipe bundle is used in network applications such as Ftth (Fibre to the Home) They are suitable for direct buried installation and for inserting or pushing into cable shafts, into ducts or other pipe systems.

In Direct Buried (BD) applications, the Microducts will be directly buried, or bundled into Bundle configurations. Using a thicker walled Microduct is recommended to maintain the optimum fill ratios and have faster, easier installations.
In Direct Install (DI) applications, the Microduct or Bundle configurations will be placed inside an existing conduit, like an Over-Ride or populating an existing conduit. A thinner walled product is recommended where protection is provided by the existing conduit and space is more sensitive.

Characteristics of Microduct Pipes
• Highly resistant to crushing and external impacts
• Suitable for all environments (green or brown fields)
• Optional ribbed surface that enables cable blowing
• Reduced coefficient of friction
• Future proof, can accommodate more cables
• Cost-effective repairs of upgrades
• Requires less connections

Advantages of Microduct over Traditional Methods
• Microduct products are easily and quickly intalled in direct buried applications using minimally invasive micro-trenching equipment.
• Microduct pathways offer superior mechanical and enviromental protection for lightweight microfiber optical  cables, which can be easily installed using various air blowing techniques, or traditional cable pulling / pushing methods.
• Microduct patway systems offer telecom carriers increased flexibility de to the ease at which service laterals and drops can be reconfigured and installed as customer demand increases.


 

Bu ürüne ait teknik döküman bulunamadı.
Bu ürüne ait katalog bulunamadı.
Bu ürüne ait sertifika bulunamadı.
Parallax
Ürün siparişleriniz için teklif isteyin, size dönelim